001-SMT表面贴装工程之BGA技术荟萃

主要文件包括：bga csp器件焊点可靠性研究、bga封装形式对再流焊效果的影响、BGA焊接、bga黑墊的原因、BGA維修作业、bga植球说明书、建立BGA的接收标准、球栅阵列bga、实现bga的良好焊接、先进封装Wafer-Level Package与TCP市场、减小表面氧化膜对LD2扩散焊接头不利影响的工艺研究、硅片键合技术的研究进展、ＳＭＴ生产系统的最佳化仿真等。是学习smt技术的入门教材。