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多层板金属化孔

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多层板金属化孔

yongaixue创建于2011-10-14 最后编辑: 2011-10-14 16:17 3,237阅读
多层板金属化孔
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多层PCB金属化孔镀层缺陷成因分析及对策1 5p
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多层PCB金属化孔镀层缺陷成因分析及对策3 2p
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PCB多层板金属化孔工艺缺陷原因 9p
doc PCB多层板金属化孔工艺缺陷原因
1、钻孔工序大多数镀层空洞部位都伴随出现钻孔质量差引起的孔壁缺陷,如孔口毛刺、孔壁粗糙、基材凹坑及环氧树脂腻污等。由此造成孔壁镀铜层空洞,孔壁基材与镀层分离或镀..
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