阳极键合技术

pmqwl创建于2012-02-05 最后编辑: 2012-02-05 14:54 3,414阅读

收集、分析目前阳极键合技术的研究成果，分享最新技术成果

共 5 个文档

pdf 压力传感器芯片键合用低温玻璃焊料的研制

暂无描述

收藏到书房

ppt 键合工艺

键合工艺

收藏到书房

pdf 低温阳极键合技术研究

低温阳极键合技术研究,通过键合温度220～250℃、键合电压400～600v的硅玻璃低温...现在中国科学技术大学攻读硕士学位，主要研究方向是微系统封装技术。...

收藏到书房

pdf 硅—玻璃静电键合工艺的研究

硅—玻璃静电键合

收藏到书房

pdf 阳极键合工艺与设备的研究

阳极键合工艺与设备的研究 ...

收藏到书房

创建豆单

标题：
介绍：	收集、分析目前阳极键合技术的研究成果，分享最新技术成果
分类：	论文 >期刊/会议论文修改豆单分类
标签：	最多10项，之间用“,”或“ ”分割