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BGA 產線不良原因分析
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豆单
通信/电子
电子设计
BGA 產線不良原因分析
maindyn
创建于2012-11-04
最后编辑: 2012-11-04 16:25
3,650阅读
電子產品在產線生產時的不良品分析
共 3 个文档
4p
pdf
BGA不良案例分析及解决方案
暂无描述
作者:
coolgold
2011-04-28
格式: PDF
收藏到书房
12p
pdf
BGA不良分析(1)
暂无描述
作者:
koolzone
2011-05-24
格式: PDF
收藏到书房
32p
ppt
降低BGA焊点失效率的QC成果总结
通信产品的BGA一般都是0.5、0.65mm的间距小BGA,售后产品的BGA焊接失效问题一直是困扰各大厂商的重大难题,其可维修性相对较差,维修需要特定的工具,维修周期..
作者:
neiyun
2011-02-16
格式: PPT
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