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BGA 產線不良原因分析

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BGA 產線不良原因分析

maindyn创建于2012-11-04 最后编辑: 2012-11-04 16:25 3,650阅读
電子產品在產線生產時的不良品分析
共 3 个文档
BGA不良案例分析及解决方案 4p
pdf BGA不良案例分析及解决方案
暂无描述
  • 作者: coolgold
  • 2011-04-28
  • 格式: PDF
BGA不良分析(1) 12p
pdf BGA不良分析(1)
暂无描述
  • 作者: koolzone
  • 2011-05-24
  • 格式: PDF
降低BGA焊点失效率的QC成果总结 32p
ppt 降低BGA焊点失效率的QC成果总结
通信产品的BGA一般都是0.5、0.65mm的间距小BGA,售后产品的BGA焊接失效问题一直是困扰各大厂商的重大难题,其可维修性相对较差,维修需要特定的工具,维修周期..
  • 作者: neiyun
  • 2011-02-16
  • 格式: PPT
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