频道

  • 扫一扫安装书房APP

  • 扫一扫关注微信号

QMN-J43.007-2007 回流焊工艺流程及参数(原标准号04.041)

363阅读 4顶 9人收藏 12页ＮoＢug上传 举报/认领 展开

本文档由 ＮoＢug 分享于2011-01-13 13:07

QMN-J43.007-2007 回流焊工艺流程及参数(原标准号04.041)...
文档格式：
.doc
文档大小：
170.5K
文档页数：
12页
顶 /踩数：
4 /  1
收藏人数：
9
评论次数：
0
文档热度：
文档分类：
中学教育  —  中学课件
添加到豆单
文档标签：
PCB 工艺流程 SMD SMA Peak Temp SMT 参数 回流
系统标签：
回流焊 qmn 工艺流程 参数 回流焊接 焊膏
下载文档
收藏
打印
转格式
转本文档 转其他文档

君，已阅读到文档的结尾了呢~~

立即下载 加入会员，超低价下载
下载文档 加入会员 超低价下载
菜单
全屏
上一页 /3下一页

扫扫二维码，随身浏览文档

手机或平板扫扫即可继续访问

推荐豆丁书房APP  

获取二维码

分享文档

将文档分享至：
分享完整地址
文档地址： 复制
粘贴到BBS或博客
flash地址： 复制

支持嵌入FLASH地址的网站使用

html代码： 复制

默认尺寸450px*300px480px*400px650px*490px

支持嵌入HTML代码的网站使用

分
享
最
近
收
藏82
分享到