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Various BGA and CSP

228阅读 3人收藏 12页草庐一苇上传 举报/认领 合伙人(招募中) 展开

本文档由 草庐一苇 分享于2011-02-20 23:56

Wafer scale CSP ，CSP mounting process，Self-alignment of BGA，Resist design，Daisy chain for mount test，Hitachi CSP152 test results，Strain distribution，Land design and life time，CSP vibration test summary，Example of test results CSP160，Comparison of crack
文档格式：
.pdf
文档大小：
1.05M
文档页数：
12页
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3
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1
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文档分类：
通信/电子  —  电子设计
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文档标签：
Various BGA CSP
系统标签：
csp bga various underfilling vibration crack
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