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球栅阵列(BGA)封装器件与检测技术、BGA器件及其焊点的质量控制、BGA中的空洞

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本文档由 草庐一苇 分享于2011-02-20 23:57

球栅阵列(BGA)封装器件与检测技术、BGA器件及其焊点的质量控制、BGA中的空洞
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.doc
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文档页数：
22页
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文档分类：
通信/电子  —  电子设计
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文档标签：
球栅阵列 BGA 封装器件 检测技术 器件 焊点 质量控制 空洞 Ball PCB
系统标签：
焊点 bga 封装器件 器件 阵列 光检测
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