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低温阳极键合技术研究

1,405阅读 6人收藏 66页renl777126上传 举报/认领 合伙人(招募中) 展开

本文档由 renl777126 分享于2011-03-01 19:29

低温阳极键合技术研究,通过键合温度220～250℃、键合电压400～600v的硅玻璃低温...现在中国科学技术大学攻读硕士学位，主要研究方向是微系统封装技术。...
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科技 教育 论文
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键合技术 阳极 低温 键合 硅片 邬玉亭
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