00163-SMT产品质量检测技术
本文档由 草庐一苇 分享于2011-03-08 21:31
随着科学技术的发展,SMT 面临两大挑战:电子产品的微小型化和组装材料的无铅化,这给产品质量检测技术带来了一定的影响。本文针对主要的检测手段 ICT,AOI 和 X-ray 检测,简单论述了各自的优缺点以及相应地改进措施。
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