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Optimizing Chemical Mechanical Polishing process in 3D-ICderakhshandeh

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本文档由 sunm 分享于2011-11-03 16:09

3D IC 互连 化学机械 平坦化 CMP 抛光 优化
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通信/电子  —  电子设计
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文档标签：
3D IC 互连 化学机械 平坦化 CMP 抛光 优化
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polishing optimizing mechanical chemical silicon polished
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