pcb热设计讲座讲义6

热设计处理不当是导致现代电子产品失效的重要原因，电子元器件的寿命与其工作温度具有直接的关系，也正是器件与PCB中热循环与温度梯度产生热应力与热变形最终导致疲劳失效。而传统的经验设计加样机热测试的方法已经不适应现代电子设备的快速研制、优化设计的新需要。因此，学习和了解目前最新的电子设备热设计及热分析方法，对于提高电子设备的热可靠性具有重要的实用价值。一个正确的热设计方案可以使产品开发过程少走弯路，力争设计一次成功是热设计工程师追求体现自身价值的目标，它不仅可以缩短产品开发周期，而且有效减少开发经费的投入。