2025晶圆级硅光异质混合集成芯片研发项目建议书

本文主要是介绍晶圆级硅光异质混合集成芯片研发项目建议书。随着信息技术的飞速发展，半导体产业作为支撑现代电子信息产业的核心，其性能提升和成本降低成为全球关注的焦点。晶圆级硅光异质混合集成芯片通过将硅光子和电子器件集成在同一芯片上，实现了高速、低功耗的数据传输，对于推动数据中心、通信网络等领域的技术革新具有重要意义。项目背景指出我国在半导体领域与国际先进水平相比仍存在较大差距，特别是在晶圆级硅光异质..